공정명 장  비  정  보 보유현황
장비사진 장비명 제조사 용        도 국내 해외
LASER Micro-Line
LPKF(독일)   FPC UV Laser Cutting Machine
  - 부자재(C/L,K/P,PPG..등)
  - 특수부자재(Silicon,Ceramic..등)
  - 외형 BODY Cutting,부분Cut..등
2 -
UV-Laser Drill ESI(미국)   FPC UV Laser Drill Machine
  - Through, Blind, Conformal.. Drill Hoe가공
  - PI Cutting, Wafer가공
  - 특수가공 및 TEST
50  
Roll to Roll ESI(미국)   FPC UV Laser Drill Machine
  - Cover-Lay, Drill Hoe가공
11 -
CO2
LASER
LC-2LA252E2C VIA MECANICS
HITACHI(일본)
  Copper direct BVH+Skiving 3 -
ML605GTW
4-53506
MITSUBISHI(일본)   Copper direct BVH+Skiving 2 -
GUIDE 수동/반자동 JIT(한국) 외   FPC 단면,양면, 특수 Ø가공용
  수동/반자동 Guide-Hole가공
11 13
AUTO-GUIDE YAMAHA(일본)   FPC 단면,양면,멀티
  Auto Guide-Hole가공
30 39
신뢰성 공구현미경 Olympus(일본)   X100~X1000
(Drill-Hole 내,외경 측정,검사)
4 -
3차원측정기 VERTEX(미국)   X30~X200 (Drill-Hole 내,외경 측정,
외형Body     Size측정) - 비접촉식
1 -
ETC   광학현미경 Olympus(일본)   X40 ~ X100 (자주검사용) 2 -
  섹션검사용 (한국)   Grinding & Polishing(섹션용) 2 -
  초음파세척기 (한국)   초음파세척기(제품 세척용) 2 -
  자동재단기 (한국)   자동재단기(Cover-Lay재단용)
  - 250, 500Size용
3 -